第３回折紙工学研究会

「折紙工学」研究部会第３回委員会を下記のように開催します。

１.　京都大学　野島　武敏研究室
★平面膜の巻き取り収納法　　　　　　　　斉藤淳、野島武敏
★軽量コア構造の折紙モデル　　　　　　　斉藤一哉、野島武敏
★新しく開発したコアパネルの強度・剛性評価、灘部岳晃、野島武敏

２.　東京工業大学　萩原　一郎研究室
★折紙構造物による斜めオフセット衝突時における圧潰特性の向上　　奥尚人、萩原一郎
★ハニカム構造最適化による室内騒音低減に関する研究　　酒匂史子、萩原一郎
★新しい構造パネルの衝撃吸収特性に関する研究　　笠原延修、萩原一郎

３　　東京大学生産技術研究所　マイクロメカトロニクス国際センター　　栗林香織
★折り紙から医療機器ステントグラフトへの応用

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次のＵＲＬにて、野島研究室関連の報告資料及び開催場所の地図をご確認ください。

https://i-locus.com/event/index.html

（見れない方はブラウザでＳＳＬ使用へ設定のうえアクセスしてください）

なお、不明の折りは、萩原研究室の北岡哲子（03-5734-3555　tetsuko__AT__mech.titech.ac.jp）まで御連絡下さい。